14. března 2023 08:52
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů
Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM‑HPC Mini
Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – představí na veletrhu embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) svůj kompletní ekosystém modulů COM-HPC. Sortiment nyní sahá od vysoce výkonných modulů COM-HPC Server-on-Module až po mimořádně kompaktní a zcela nové moduly COM-HPC Client-on-Module, které jsou sotva větší než kreditní karta. Spolu s doprovodnými řešeními chlazení na míru, nosnými deskami a službami návrhu systémů nyní společnost congatec poskytuje vše, co vývojáři potřebují pro novou generaci špičkových vestavných a edge počítačových platforem. A díky novému standardu COM-HPC Mini mohou i ta nejvíce prostorově omezená řešení těžit z vysokého výkonu a výrazně většího počtu nových vysokorychlostních rozhraní. Celá produktová řada tak nyní může přejít na nový standard PICMG – bez nutnosti výrazné úpravy interní konstrukce systému a krytu.
Podstatné inovace: COM-HPC Mini
Vlajkovou lodí expozice společnosti congatec na veletrhu embedded world jsou první ukázky návrhů modulů COM-HPC Mini. Vysoce výkonné moduly COM-HPC Mini, které budou oficiálně představeny po konečné ratifikaci nové specifikace PICMG, budou vybaveny procesory Intel Core 13. generace (kódové označení Raptor Lake), jež představují nejnovější měřítko pro vestavné a edge počítače na úrovni klientů se špičkovým výpočetním výkonem.
Společně s nedávno uvedenými výkonnými počítačovými moduly congatec s procesory Intel Core 13. generace formátu COM-HPC Client Size A a Size C mají vývojáři nyní na COM-HPC k dispozici celou šířku pásma této nové generace procesorů. Díky nejmodernější konektivitě otevírá standard COM-HPC nové obzory pro vývojáře inovativních návrhů s propustností dat, šířkou pásma I/O a hustotou výkonu, kterých nelze dosáhnout v rámci standardu COM Express. Moduly kompatibilní s COM Express 3.1 od společnosti congatec s procesory Intel Core 13. generace na druhou stranu pomáhají zajistit investice do stávajících návrhů OEM, například poskytováním možností upgradu na větší propustnost dat díky podpoře PCIe Gen 4.
Formát COM-HPC Mini je určen především pro kompaktní a vysoce výkonné systémy, jako jsou počítače na lištu DIN nebo odolné handheldy a tablety. Nicméně COM-HPC Mini také řeší zásadní problém, který mají vývojáři ultra-kompaktních systémů COM Express, když chtějí přejít na COM-HPC, aby mohli využívat nejnovější typy rozhraní. Dříve nejmenší rozměry formátu COM-HPC – COM-HPC Size A – to totiž neumožnily: při rozměru 95 × 120 mm (11 400 mm²) jsou téměř o 32 % větší než formát COM Express Compact, který má půdorys 95 × 95 mm (9 025 mm²). Jsou tedy o 25 mm širší, takže nebylo možné stávající návrhy COM Express jednoduše převést na COM-HPC. Vzhledem k tomu, že COM Express Compact je nejrozšířenějším formátem standardu COM Express, kdežto formát COM Express Basic je v současné době využíván jen pro špičkové systémy, čelilo mnoho vývojářů značným problémům – už jen z hlediska rozměrů systému. Ale zmenšení je vždy možné. Proto je standard COM-HPC Mini se svými rozměry 95 × 60 mm skutečnou záchranou, která otevírá zcela nové perspektivy pro vysoce výkonné systémy – zejména pro mimořádně kompaktní konstrukce systémů.
Další informace o COM-HPC a novém formátu COM-HPC Mini naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/
O společnosti congatec
congatec je rychle rostoucí technická firma, která se soustředí na produkty a služby pro vestavnou výpočetní techniku a edge computing. Vysoce výkonné počítačové moduly nacházejí uplatnění v široké škále aplikací a zařízení v průmyslové automatizaci, zdravotnické technice, dopravě, telekomunikacích a mnoha dalších oborech. Vzhledem k tomu, že většinovým vlastníkem firmy je fond DBAG Fund VIII, německý investiční fond zaměřující se na středně velké firmy v rostoucích průmyslových oborech, má společnost cognatec financování a zkušenosti z M&A, aby mohla využít příležitosti na tomto rozvíjejícím se trhu. congatec je přední firma na světovém trhu v segmentu počítačů Computer on Module s vynikající strukturou zákazníků, od start-upů po největší a nejziskovější mezinárodní firmy. Více informací je na naší webové stránce www.congatec.com nebo jsou dostupné prostřednictvím LinkedIn, Twitter aYouTube.
Mohlo by se Vám líbit
Společnost DigiKey uzavírá partnerství se společností SparkFun s cílem vybavit novou generaci inženýrů robotickou soupravou XRP
- Automatizace + Robotizace
-
02. dubna 2025
Společnost Digikey, přední světový komerční distributor nabízející největší výběr technických komponent a produktů automatizace skladem k okamžité expedici, dnes oznámila, že navázala spolupráci se společností […]
Precizní kontrola lesku a barevného odstínu na malých plochách od firmy BYK-Gardner GmbH
- Plasty
-
01. dubna 2025
Malý. Menší. spectro2go XS Ruční spektrofotometr pro měření malých dílů spectro2go je dostupný ruční spektrofotometr pro měření barevného odstínu z malých ploch. BYK LED technologie […]
Na český a slovenský trh přichází tři nová pětiosá obráběcí centra řady KF-5A od Hyundai Wia
- Obrábění
-
31. března 2025
Jihokorejský výrobce představil novou řadu pětiosých obráběcích center, která umožní rychlé, variabilní, a především zcela přesné obrábění se zaručenou tuhostí a vysokou produktivitou. Produktová série […]