22. října 2018 13:51
Systémy Embedded: Klíčová technologie pro „chytrý“ svět
Motto veletrhu electronica 2018 „Connecting everything – smart, safe & secure“ se týká především těžiště veletrhu „Systémů Embedded „. Jako jedna z nejdůležitějších průřezových technologií 21. století budou od 13. do 16. listopadu 2018 zastoupeny téměř ve všech oblastech největšího světového veletrhu zaměřeného na elektronické komponenty, systémy a jejich aplikace. Jsou společným tématem segmentu Embedded, fóra Embedded a Embedded Platforms Conference (eEPC).
Vestavěné systémy jsou nejrozšířenějšími „počítači“ po celém světě. Bez nich by neexistoval internet věcí, autonomní vozidla, Smart City, ani Průmysl 4.0. Jsou součástí ovlivňující výrobky v nejprodávanějších odvětvích automobilového průmyslu, automatizační techniky a také strojních zařízení.
Aktuální studie společnosti HNY Research předpovídá, že celosvětový trh s vestavěnými systémy se zvýší do roku 2023 z 86,85 miliardy amerických dolarů v roce 2017 na 110,28 miliardy dolarů. Internet věcí se stará o miliardové výdaje ve všech klíčových odvětvích. Například, podle analytiků, trh s vestavěnými systémy v automobilovém průmyslu ve stejném období zažije nárůst 27,69 miliardy amerických dolarů na 38,77 miliardy s průměrnou roční mírou růstu (CAGR) 6,87 procent. Dalšími růstovými garanty jsou aplikace v oblasti zdravotní péče a nositelné elektroniky a rostoucí využití technologií vícejádrových procesorů.
Na veletrhu electronica se „embedded“ objeví téměř ve všech výstavních prostorách. Jako jedno z nejdůležitějších a nejoblíbenějších témat se však nejvíce projeví na electronica Embedded Platforms Conference (eEPC), fóru Embedded a doprovodné výstavě.
Embedded – konference
Pro dodavatele komponent, nástrojů, softwaru a řešení je electronica Embedded Platforms Conference (eEPC) ideální komunikační platformou. Svými přednáškami, které se konají od 14. do 15. listopadu v Mezinárodním kongresovém centru v Mnichově (ICM) paralelně s veletrhem, se zaměřuje kromě platforem a ekosystémů Embedded také na nejnovější trendy až po futuristická řešení.
Takto například profitují vestavěné aplikace ze speciálních procesorů IoT s vyšším výkonem při nižší spotřebě energie a dalších bezpečnostních funkcích. Navíc obrovské objemy dat senzorů IoT a rostoucí potřeba autonomních rozhodnutí v reálném čase vyžadují implementaci algoritmů strojového učení. Další zajímavé téma je Embedded Vision. Malé, inteligentní systémy zpracování obrazu zde otevírají zcela nová pole v továrně budoucnosti, v dopravě, v medicíně nebo v sektoru spotřebitelů.
Kromě stále výkonnějších procesorů, senzorů, pohonů, napájecích zdrojů a prvků připojení zůstává neustále software klíčem k úspěchu. Podíl vývoje softwaru na přidané hodnotě produktu se neustále zvyšuje. Rostoucí komplexnost a maximální spolehlivost, stejně jako požadavky v reálném čase ve spojení s krátkými výrobními cykly vyžadují nejmodernější metody vývoje.
Program konference bude k dispozici od poloviny srpna 2018.
Přednášky pro eEPC lze předložit do 15. května.
Embedded – fórum
Na fóru electronica Embedded se budou konat přednášky a pódiové diskuze v průběhu všech čtyř veletržních dnů. Konstruktéři, specialisté z oboru a technický management se mohou uprostřed výstavní haly B5 seznámit se všemi důležitými trendy a diskutovat s odborníky a kolegy o současných tržních a technologických tématech . Nově se letošním rokem koná „TechTalk“ – formát, který je svou odborností explicitně zaměřen na inženýry a vývojáře. Návštěva všech fór veletrhu electronica je součástí vstupného.
Embedded – výstava
Výstava v hale B5 pokrývá celé spektrum Embedded, od čipů a komponent, přes nástroje a software, až po desky, moduly a služby.
Například společnost Semtech, jako zakládající člen LoRa Alliance, poskytuje kompaktnější, ekonomičtější a výkonnější čipové sady pro připojení IoT v obtížně přístupných oblastech.
Kombinace extrémně nízké spotřeby energie a dlouhodobé stability předurčuje senzory společnosti Sensirion pro monitorování kvality vzduchu v mobilních a bateriových aplikacích smart home.
Společnosti Infineon, Samsung a STMicroelectronics, těžké váhy v oblasti polovodičů, ukazují celou řadu čipů pro autonomní a zasíťované řízení, jakož i pro internet věcí. Veletrhu se účastní i společnost Robert Bosch, mistři světa v oblasti mikroelektromechanických systémů.
Společnost Microsemi jako člen RISC-V-Foundation poskytuje kompletní ekosystém pro vývoj s otevřenou mikrokontrolérovou architekturou RISC-V.
Congatec – přední poskytovatel vestavěných počítačových desek – zjednodušuje pomocí vestavěných sestav založených na architektuře x86 integraci technologie Embedded Vision do inteligentních silničních kontrolních bodů, systémů kontroly přístupu a ticketingových systémů.
Ovládací jednotka KI ProAI společnosti ZF Friedrichshafen a specialisté na umělou inteligenci Nvidia přináší tzv. hluboké učení (Deep Learning) také do cenově dostupných autonomních vozidel.
Real-Time-Clock od společnosti EM Microelectronic – dceřiné společnosti Swatch Group – , které extrémně šetří energii, umožňují „zelený“ IoT s výrazně prodlouženou životností baterie a vysokou přesností.
Architektura úložišť NVMe společnosti Western Digital je zaměřena především na výrobce kontrolních systémů, zařízení IoT a vestavěných počítačů, které potřebují zpracovávat obrovské množství dat v reálném čase. Již podruhé se mezinárodní konsorcium pro SGET Standardization Group for Embedded Technologies e.V. prezentuje se svým vlastním stánkem.
Mohlo by se Vám líbit
Pozvánka na konferenci: „Využití AI a digitalizace ve výrobní sféře“
- Digitalizace
-
23. listopadu 2024
Datum: 4. prosince 2024 Místo: Quality Hotel Brno Exhibition Centre (dříve Holiday Inn, vedle brněnského výstaviště) Hlavními tématy konference budou: Využití a zavádění AI ve […]
ABB Robotika pomůže firmám uspořit až 30 % energie robotů
- Automatizace + Robotizace
-
21. listopadu 2024
Díky službě Energy Efficiency Service lze dosáhnout až 30% úspory energie1, snížení nákladů a zvýšení udržitelnosti výroby. Nástroje a analýzy poskytují jednoduchý způsob měření a […]
STV Group vyhrála armádní tendr na čtyřletou zakázku na opravy houfnic Dana
- Strojírenství
-
19. listopadu 2024
Společnost STV Group má díky vítězství ve veřejné soutěži novou čtyřletou zakázku na opravy houfnic Dana pro českou armádu. Podle rámcové dohody s ministerstvem obrany na […]